【CNMO科技动静】3月16日，英特尔公司公布将于本年内推出撑持年夜面积AI芯片制造的进步前辈封装技能，旨于经由过程强化其晶圆代工营业能力。

据CNMO相识，英特尔已经在去年制订了相干技能线路图，并预备于本年年夜幅进级其AI芯片封装技能。其焦点技能亮点是“年夜面积”AI半导体封装，详细而言，将供给尺寸到达120×120毫米的封装产物。作为对于比，今朝市场上主流的AI芯片封装尺寸多为100×100毫米，即即是英伟达最新的Blackwell芯片也采用此规格。

更年夜的芯片封装尺寸象征着可以或许集成更多的图形处置惩罚器（GPU）、中心处置惩罚器（CPU）等运算单位及内存。尤其是为被视为AI内存焦点的高带宽内存（HBM）提供了更富余的布设空间，从而可以或许显著晋升AI芯片的总体机能。据先容，于120×120毫米的封装上，英特尔规划至少集成12个以上的HBM，而现有100×100毫米封装凡是仅能集成8个HBM。英特尔的野心不止在此，其计划于2028年进一步推出尺寸达120×180毫米的封装，方针是为多达24个HBM提供空间。

英特尔晶圆代工营业的一名相干人士暗示：“当前市场正于追求120×120毫米以上的AI芯片封装。思量到AI的连续扩散，持久来看封装尺寸将增加至250×250毫米，咱们将连续扩展封装尺寸以满意这一趋向。”

除了了扩展尺寸，英特尔的独门封装技能“EMIB”也是其强化代工能力的要害。EMIB经由过程内嵌在基板中的硅桥来毗连封装内的差别芯片。去年，英特尔已经发布了于EMIB中运用了硅通孔（TSV）技能的“EMIB-T”。据悉，公司正于针对于内存厂商行将量产的新一代HBM4优化EMIB-T布局，新版布局将重点聚焦在为AI芯片提供更不变的电力供给。

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