【CNMO科技动静】3月16日，据媒体报导称，继存储芯片、封装测试以后，半导体财产链的涨价火苗现已经烧至上游的成熟制程晶圆代工。据多家媒体和供给链动静，因为原质料价格飙升、产能布局性趋紧，联电、世界进步前辈、力积电等头部成熟制程晶圆代工场最快将在4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多，这标记着半导体行业正迎来新一波广泛的“芯片通胀” 。

报导称，这次涨价潮触及全世界多家成熟制程主力厂商。此中，联电虽未直接回应市场传言，但该公司此前已经暗示，今朝的订价情况“确凿较先前有益”。

世界进步前辈的调价动作备受存眷。按照业界传播的涨价函，世界进步前辈向客户注释称，2025年以来，公司于相应客户需求年夜幅增长产能投资的同时，半导体装备采购、原质料、能源和贵金属价格不停上涨，人力与运输成本亦连续爬升。为维持公司康健谋划，以切合客户将来连续增加的产能需求，公司“必需追求客户理解与撑持，配合接收反应上升的成本”，拟定自2026年4月起调解代工价格。

与此同时，力积电则已经证明，本季度起已经陆续调解价格，重要针对于毛利率较低的产物线举行优化。值患上留意的是，中国年夜陆晶圆代工年夜厂晶合集成也已经在3月中旬向客户发出通知，公布因国际场面地步与原质料价格上涨，自2026年6月1日起产出晶圆周全涨价10%。

从供应端看，近两年来行业龙头台积电慢慢将资源歪斜至进步前辈制程，降低了成熟制程的产能比重，致使总体市场供应紧缩。而从需求端看，跟着消费电子见底复苏、车用与工控运用回稳，以和办事器相干电源治理IC（PMIC）、显示驱动IC（DDI）拉货动能回升，部门制程节点再度呈现供需趋紧的场合排场。

中国台湾驱动IC厂商坦言，因为封装厂陆续反应金价成本，公司已经苦撑跨越一年，其实难以接收，是以本季度起已经针对于市占率高或者毛利低的产物调升报价。而于A股市场，一样的一幕正于上演。早于3月初，思特威就已经发布涨价函，公布对于于三星及晶合集成出产的聪明安防和AIOT产物调涨10%至20%；希荻微也暗示，因上游原质料与封测成本连续上涨，已经决议适度上调部门产物价格。

版权所有，未经许可不患上转载