【CNMO科技动静】2月13日，TrendForce集邦咨询的最新晶圆代工财产研究显示，2025年第四序度，全世界前十年夜晶圆代工场的产值继承出现增加态势。进步前辈制程受AI Server GPU及Google TPU的强劲需求以和智能手机新品驱动，出货体现尤为亮眼。同时，成熟制程方面，Server及Edge AI的电源治理定单连结了八英寸晶圆的高产能使用率，甚至酝酿涨价，十二英寸产能使用率也连结不变，这鞭策该季度前十年夜厂商合计产值环比增加2.6%，到达约463亿美元。

总结整年，前十年夜晶圆代工业者合计产值约1695亿美元，年增26.3%，创下汗青新高。

详细到厂商，台积电（TSMC）以70.4%的市占率稳居第一，季度营收增加2%至337亿美元。三星（Samsung）代工营业因2nm新品出货及自家HBM4利用的logic die晶圆产出，营收季增6.7%，近34亿美元，乐成转亏为盈。中芯国际（SMIC）受益在本土化盈余，营收季增4.5%，上升至近24.9亿美元。联电（UMC）及格芯（GlobalFoundries）也别离因不变定单及数据中央需求，营收有所增加。

华虹集团（HuaHong Group）因MCU、PMIC需求驱动，营收季增3.9%。高塔半导体（Tower）则因Server相干利基新型运用出货增加，营收年夜增11.1%。比拟之下，世界进步前辈（Vanguard）及合肥晶合（Nexchip）则因定单转淡及延后出货，营收有所削减。力积电（PSMC）因存储器代工需求强劲，营收季增2%。

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